Hej,

Jeg skal have loddet nogle bitte små SMD MEMS mikrofoner op et lille print.
Som man kan se på linket, er disse små mikrofoner i meget små SMD housing, og forbindelses terminalerne er inde under selve huset, hvor der også er et lille bitte hul hvor lyden kommer ind.

http://43zrtwysvxb2gf29r5o0athu.wpengine.netdna-cdn.com/wp-c ontent/uploads/2015/02/INMP411.pdf

Jeg skal have monteret og loddet er par ad disse små mikrofoner på et print, og være sikker på at de er allignet med hul i printer, så lyden kan komme ind til hullet  i mikrofonen.

Er det noden som har erfaring i denne type lodde arbejde?

Den er godt nok ikke stor.
Går loddeøerne gennem printet?
Vil man kunne varme på den modsatte side, og på den måde lodde dem fast?

Ellers er der her et lille tip omrking reflow soldering, som er den måde producenten foreskriver:

Reflow soldering

mvh

Præsten

__________________
2A = 101010
DEQX-bruger/supporter

Undervands-Rugby
Præstens OB1

Hej Præsten,

Ja de er meget små.
Loddeøerne kunne godt gå gennem printet. Mener du at man ville lave gennem platerede loddeøer og så lægge en smule loddepasta mellem mikrofonen og lodde øen, og så varme lodde øen op fra den andenside af den gennem platerede loddeø?
Ja, måske en ide.

Hej mtolesen.

Hvis du har loddepasta til reflow lodning, vil jeg anbefale at prøve som i videoen.

Ellers var min tanke at man kunne fortinne loddeøerne på print og komponent, holde dem sammen med en pincet, og så varme igen fra bagsiden,
så de fortinnede øer loddes sammen.

mvh

Præsten

__________________
2A = 101010
DEQX-bruger/supporter

Undervands-Rugby
Præstens OB1

Alternativt er denne

http://www.aliexpress.com/item/Free-shipping-Breakout-Board- for-ADMP401-MEMS-Microphone/32275878413.html?spm=2114.400106 08.4.1.ssDRpX

Tak for det Kjeldsen, ja jeg kender godt ovennævnte, jeg har nogle stykker af den, men den model MEMS som sidder på ovennævnte breakout boare er ikke den model jeg skal bruge, og jeg har også brug for at montere flere på samme print.

Alternativer et simpelt hen at købe en billig Reflow ovn, jeg fandt us af at de ikker er vanvittig dyre, faktisk ret utroligt, der kommer jo stadig lidt fragt på, men alligevel:

http://www.ebay.com/itm/T962-Infrared-IC-Heater-Automatic-Re flow-Oven-SMD-BGA-180-235mm-Soldering-Area-s/231776634028?_t rksid=p2047675.c100009.m1982&_trkparms=aid%3D777000%26al go%3DABA.MBE%26ao%3D1%26asc%3D36462%26meid%3D41cbe85ed2c9447 39e905b17482813c0%26pid%3D100009%26rk%3D1%26rkt%3D1%26mehot% 3Dlo%26sd%3D261142525545

 

Jeg har selv håndloddetloddet lidt smd, men det ser blot ret svært ud med de MEMS.

Det foregik med smd loddespids, lup og separat flusmiddel. Flusmidlet brugte vi som "lim" til at holde smd komponentern på plads med.

Ja, problemet er at lodningen er på bagsiden.

Her er en anden måde jeg ikke havde tænkt over som jeg også kunne overveje.:

https://www.youtube.com/watch?v=2gkZX0r4cvQ

eller denne metode - den må være ret billig
www.freetronics.com.au/pages/surface-mount-soldering-with-a- toaster-oven#