Angående støjfølsomhed for inverter/comparator - så har en comparator ad8611 en power suply rejection ratio (psrr) på 73db. Hvis jeg ikke husker meget fejl har en inverter en rejection ratio i 15db størrelsesordenen.

Angående ground bounce vil jeg se det på den her måde - og det kan godt være forkert. Vi ved at afkoblingen på strømforsyningen vss, skal være så tæt på som muligt for at gøre den så lavinduktiv som muligt. Det samme princip gør lidt sig gældende for gnd afkoblingen.

Der er (ekstremt små) spændingsvariationer (der løber små strømme) over hele gnd planet i en dac konstruktion - og internt i en kreds eks. inverteren i stel planet. Disse spændingsvariationer, ekstremt små, skyldes induktions- forskelle i gnd planet. Der opstår ground bounce i en kreds i forhold til forskellen på gnd induktionsforskel internt i kredsen ift. reference gnd. Denne induktionsforskel vil i høj grad være skabt af den induktion som selve gnd pinnen/føringen ned til referencestel. - > ved at placere afkoblingen tæt på kredsen ved gnd pin vil denne induktion formindskes, da referencepunktet er "tættere på".

Det er baggrunden for, at jeg ved optimering nr. 1, mener af formål nr 2 er minimering af groundbounce. - det kræver selvfølgeligt at gnd pin er lige ved siden af vss pin. Men noter hvordan jeg i optimering nr. 3 (vref) laver en ny stelføring rundt om kredsen for at mindske stelvejen - da tilhørende gnd pin er modsat vref pin.

Jeg vil mene at denne reduktion af groundbounce minimerer jitter fordi at overshoot reduceres. Strømforsyningen bliver så at sige så stiv over hele kredsen, både ift. vss men også gnd. Og det koster ingenting, kun en del arbejde.

Angående støjfølsomhed for inverter/comparator - så har en comparator ad8611 en power suply rejection ratio (psrr) på 73db. Hvis jeg ikke husker meget fejl har en inverter en rejection ratio i 15db størrelsesordenen.

Angående ground bounce vil jeg se det på den her måde - og det kan godt være forkert. Vi ved at afkoblingen på strømforsyningen vss, skal være så tæt på som muligt for at gøre den så lavinduktiv som muligt. Det samme princip gør lidt sig gældende for gnd afkoblingen.

Der er (ekstremt små) spændingsvariationer (der løber små strømme) over hele gnd planet i en dac konstruktion - og internt i en kreds eks. inverteren i stel planet. Disse spændingsvariationer, ekstremt små, skyldes induktions- forskelle i gnd planet. Der opstår ground bounce i en kreds i forhold til forskellen på gnd induktionsforskel internt i kredsen ift. reference gnd. Denne induktionsforskel vil i høj grad være skabt af den induktion som selve gnd pinnen/føringen ned til referencestel. - > ved at placere afkoblingen tæt på kredsen ved gnd pin vil denne induktion formindskes, da referencepunktet er "tættere på".

Det er baggrunden for, at jeg ved optimering nr. 1, mener af formål nr 2 er minimering af groundbounce. - det kræver selvfølgeligt at gnd pin er lige ved siden af vss pin. Men noter hvordan jeg i optimering nr. 3 (vref) laver en ny stelføring rundt om kredsen for at mindske stelvejen - da tilhørende gnd pin er modsat vref pin.

Jeg vil mene at denne reduktion af groundbounce minimerer jitter fordi at overshoot reduceres. Strømforsyningen bliver så at sige så stiv over hele kredsen, både ift. vss men også gnd. Og det koster ingenting, kun en del arbejde.