Jeg har lige kigget seneste nummer af Elektronik&Data igennem. I en artikel om Blyfri lodninger fremføres resultaterne af de tests som store dele af branchen har gennmført. Og det er ganske interessant.

Konklusionen er: Blyfri lodning (med tin/sølv/kobber) forbedrer kvaliteten af selve lodningen !

Den type loddetin, der er tale om er en SnAgCu på ca. 96% tin, ca. 3½% sølv og ½% kobber.

Det eneste som man ikke har erfaringmateriale til er det forhold at loddetemperaturen er med tin/sølv/kobber er 34 grader højere (217 grader mod 183 grader for tin/bly) og derfor påvirkes komponenterne med en højere temperatur, som kan få konsekvenser for komponentlevetiden.

Til gengæld er lodninger med tin/sølv/kobber stærkere og kan tåle højere temperaturer i hot-spots. Derfor kan temperaturen i disse øges til fx. 70 grader (mod 55 grader i blyholdige lodninger) og stadig have bedre fysiske egenskaber. De 70 grader er fx. B&O's nye designkrav.

Således skulle levetiden for selve lodningerne blive forbedret, men altså med en eventuel risiko for flere komponentfejl pga. den højere loddetemperatur (og måske også for den forøgede komponenttemperatur forårsaget af ændrede designs med højere temperaturer i hotspots.

 

__________________
- Klaus -
                    Island s are where the Sea ends.

Hej der !

Jeg har selv købt lode tin med 10% sølv uden flus midel, men det er svært at arbejde med jeg vil også bruge det til stik og kabler vor en god varm lodekolbe kan bruges uden problemer.